8吋晶圓代工需求強勁 台積電、世界先進 - 工程師
By Brianna
at 2019-02-01T08:06
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8吋晶圓代工需求強勁 台積電、世界先進、聯電力擴產能
http://bit.ly/2RZYphI
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8吋晶圓代工需求強勁,使得眾廠想盡辦法展開擴充產能大計,以留住客戶、爭取新單,
而世界先進最新收購說明了此一熱潮。
全球8吋晶圓代工龍頭世界先進於31日宣布以2.36億美元收購格芯 (Globalfoundries;
GF)位於新加坡Tampines的Fab 3E 8吋晶圓廠廠房、廠務設施、機器設備以及MEMS智財權
與業務,交割日為2019年12月31日。
而在稍早之前,台積電亦宣布在南科六廠旁新建8吋廠,以因應車用晶片對高壓製程強勁
需求,聯電由於在台8吋廠產能滿載 已難擴產,亦已發布大陸據點擴產計計劃,將投資新
台幣274.06億元,用以擴充8吋與12吋晶圓產能。
半導體業者表示,8吋晶圓代工需求強勁,主要是電源管理晶片、面板驅動晶片、指紋辨
識晶片、MOSFET等產品應用範圍擴大,需求大增,由於市場商機不斷擴增,眾廠均有擅長
領域與長期合作客戶,競況並不火爆,未來幾年成長動能相當可期。
近年隨著晶圓產業全面進入先進製程競賽所帶動,使得12吋晶圓代工需求激增,眾廠也全
面擴充12吋產能。不僅一線大廠,大陸投資興建半導體12吋廠,前2年所興建的28座晶圓
廠中,12吋就有20座。
對比之下,隨著IDM廠逐年關閉或削減自有8吋廠產能,亦未見新投資,8吋晶圓廠的數量
自2008年之後明顯減少,但並非所有晶片都需要採用先進製程,包括指紋辨識IC、車用電
子及物聯網IC等需求強勁的晶片,採用6吋及8吋晶圓代工才是最佳的生產成本甜蜜點,也
因此在需求強勁,但產能不足下,近年8吋晶圓代工超乎預期完全供不應求,市場預估8吋
廠產能吃緊狀況將持續至2020年。
矽晶圓大廠環球晶圓日前更透露,8吋晶圓因影像感測器、電動車、電源管理等功率元件
需求轉強,加上產能新增不易,供應依舊緊俏,環球晶目前全球幾乎所有廠區均維持滿載
生產。
由於8吋晶圓代工產能產能擴充難度高,除不少關鍵設備已停產,欲在二手設備市場尋找
設備,整合成整套可符合現有製程的設備也相當不易,物以稀為貴的情勢之下,使得眾廠
甚難在短期開出新產能,8吋廠現已成為晶圓產業中最為搶手的標的。
其中,台積電總裁魏哲家於2018年12月所舉行的供應鏈論壇中透露,台積電將在南科六廠
旁,新建1座8吋廠,而這也2003年台積電在上海松江8吋廠成立後,首次計畫建造8吋廠。
而據了解,近期8吋晶圓代工產能利用率雖下滑,台積電仍相當看好8吋廠長期需求看漲,
新廠主要是因應需求快速擴增的車用晶片等產品。市場預估台積電未收購市場現成8吋廠
,而是直接建置新廠,估計金額至少達新台幣400億元左右。
而在8吋晶圓代工領域實力雄厚的聯電,2018年中就已宣布全面擴增產能計畫,12月則是
進一步宣布投資新台幣274.06億元,用以擴充8吋與12吋晶圓產能,其中,8吋產能擴充計
畫,主要是因應大陸子公司蘇州和艦科技的8吋廠,需擴增1萬多片產能,同時將進行台灣
8吋廠去瓶頸化。
而由聯電近期表現亦顯見8吋晶圓代工需求相當強勁。聯電2018年第4季產能利用率由第3
季的94%減少至88%,主要是12吋產品產能利用率僅有74~76%,但8吋廠產能利用率則是超
過100%,預估2019年第1季產能利用率將持續下滑至81~83%,但8吋依舊持續滿載,係因
MCU、電源管理IC及物聯網相關晶片等需求滿載。此外,2019年資本支出約為10億美元,
將有2.5億美元將用於8吋廠。
值得注意的是,世界先進收購GF位於新加坡的8吋廠,據董事長方略表示約是在2018年第4
季談定,但其實先前市場已傳出聯電及大陸業者也有意買下,不過,聯電近期因受到福建
晉華事件影響而轉趨低調,而大陸業者則是受限中美貿易戰,由於買家迅速變少,且市場
盛傳GF大股東阿布達比主權基金有意退出晶圓代工產業,逐步脫手GF資產,因此GF很快就
與世界先進達成出售協議。
此筆交易,市場也認為算是划算,主要是方略過去對於成本、財務管理相當嚴謹,方略應
也是看好8吋晶圓代工需求長期發展。據了解,世界先進之所以近2年不斷尋求8吋廠、12
吋廠收購案,主要是來自大客戶英飛凌所要求,希望能確保技術、產能長期合作。
可預期的是,2019年全球半導體市況反轉降溫,但8吋晶圓代工需求依舊熱絡,目前大陸
業者受限中美貿易戰,產能開出時程延遲,且出貨亦將低於預期,台3大晶圓代工大廠可
望受惠,為進一步擴大獲利,台積電、聯電與2019年勢將全力擴大8吋產能以因應需求。
由於電源管理晶片、面板驅動晶片、指紋辨識晶片、MOSFET等產品應用範圍擴大,需求大
增,市場胃納量持續擴增中,3大廠均有擅長領域與長期合作客戶,競況並不火爆,未來
幾年各自成長動能相當可期。
心得/評論:
受惠於大尺寸面板驅動IC和電源管理晶片的需求揚升,世界先進在2018年的營收年增
16.1%,稅後淨利61.66億元,EPS達3.72元,三者皆優於2017年的成績。另一方面,世界
先進在收購GF Fab 3E與業務之後,預計能夠增加每年超過40萬片8吋晶圓產能,以及一年
新台幣50億元營收貢獻,使得世界先進在2019年的營業成績備受關注。
--
8吋晶圓代工需求強勁 台積電、世界先進、聯電力擴產能
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8吋晶圓代工需求強勁,使得眾廠想盡辦法展開擴充產能大計,以留住客戶、爭取新單,
而世界先進最新收購說明了此一熱潮。
全球8吋晶圓代工龍頭世界先進於31日宣布以2.36億美元收購格芯 (Globalfoundries;
GF)位於新加坡Tampines的Fab 3E 8吋晶圓廠廠房、廠務設施、機器設備以及MEMS智財權
與業務,交割日為2019年12月31日。
而在稍早之前,台積電亦宣布在南科六廠旁新建8吋廠,以因應車用晶片對高壓製程強勁
需求,聯電由於在台8吋廠產能滿載 已難擴產,亦已發布大陸據點擴產計計劃,將投資新
台幣274.06億元,用以擴充8吋與12吋晶圓產能。
半導體業者表示,8吋晶圓代工需求強勁,主要是電源管理晶片、面板驅動晶片、指紋辨
識晶片、MOSFET等產品應用範圍擴大,需求大增,由於市場商機不斷擴增,眾廠均有擅長
領域與長期合作客戶,競況並不火爆,未來幾年成長動能相當可期。
近年隨著晶圓產業全面進入先進製程競賽所帶動,使得12吋晶圓代工需求激增,眾廠也全
面擴充12吋產能。不僅一線大廠,大陸投資興建半導體12吋廠,前2年所興建的28座晶圓
廠中,12吋就有20座。
對比之下,隨著IDM廠逐年關閉或削減自有8吋廠產能,亦未見新投資,8吋晶圓廠的數量
自2008年之後明顯減少,但並非所有晶片都需要採用先進製程,包括指紋辨識IC、車用電
子及物聯網IC等需求強勁的晶片,採用6吋及8吋晶圓代工才是最佳的生產成本甜蜜點,也
因此在需求強勁,但產能不足下,近年8吋晶圓代工超乎預期完全供不應求,市場預估8吋
廠產能吃緊狀況將持續至2020年。
矽晶圓大廠環球晶圓日前更透露,8吋晶圓因影像感測器、電動車、電源管理等功率元件
需求轉強,加上產能新增不易,供應依舊緊俏,環球晶目前全球幾乎所有廠區均維持滿載
生產。
由於8吋晶圓代工產能產能擴充難度高,除不少關鍵設備已停產,欲在二手設備市場尋找
設備,整合成整套可符合現有製程的設備也相當不易,物以稀為貴的情勢之下,使得眾廠
甚難在短期開出新產能,8吋廠現已成為晶圓產業中最為搶手的標的。
其中,台積電總裁魏哲家於2018年12月所舉行的供應鏈論壇中透露,台積電將在南科六廠
旁,新建1座8吋廠,而這也2003年台積電在上海松江8吋廠成立後,首次計畫建造8吋廠。
而據了解,近期8吋晶圓代工產能利用率雖下滑,台積電仍相當看好8吋廠長期需求看漲,
新廠主要是因應需求快速擴增的車用晶片等產品。市場預估台積電未收購市場現成8吋廠
,而是直接建置新廠,估計金額至少達新台幣400億元左右。
而在8吋晶圓代工領域實力雄厚的聯電,2018年中就已宣布全面擴增產能計畫,12月則是
進一步宣布投資新台幣274.06億元,用以擴充8吋與12吋晶圓產能,其中,8吋產能擴充計
畫,主要是因應大陸子公司蘇州和艦科技的8吋廠,需擴增1萬多片產能,同時將進行台灣
8吋廠去瓶頸化。
而由聯電近期表現亦顯見8吋晶圓代工需求相當強勁。聯電2018年第4季產能利用率由第3
季的94%減少至88%,主要是12吋產品產能利用率僅有74~76%,但8吋廠產能利用率則是超
過100%,預估2019年第1季產能利用率將持續下滑至81~83%,但8吋依舊持續滿載,係因
MCU、電源管理IC及物聯網相關晶片等需求滿載。此外,2019年資本支出約為10億美元,
將有2.5億美元將用於8吋廠。
值得注意的是,世界先進收購GF位於新加坡的8吋廠,據董事長方略表示約是在2018年第4
季談定,但其實先前市場已傳出聯電及大陸業者也有意買下,不過,聯電近期因受到福建
晉華事件影響而轉趨低調,而大陸業者則是受限中美貿易戰,由於買家迅速變少,且市場
盛傳GF大股東阿布達比主權基金有意退出晶圓代工產業,逐步脫手GF資產,因此GF很快就
與世界先進達成出售協議。
此筆交易,市場也認為算是划算,主要是方略過去對於成本、財務管理相當嚴謹,方略應
也是看好8吋晶圓代工需求長期發展。據了解,世界先進之所以近2年不斷尋求8吋廠、12
吋廠收購案,主要是來自大客戶英飛凌所要求,希望能確保技術、產能長期合作。
可預期的是,2019年全球半導體市況反轉降溫,但8吋晶圓代工需求依舊熱絡,目前大陸
業者受限中美貿易戰,產能開出時程延遲,且出貨亦將低於預期,台3大晶圓代工大廠可
望受惠,為進一步擴大獲利,台積電、聯電與2019年勢將全力擴大8吋產能以因應需求。
由於電源管理晶片、面板驅動晶片、指紋辨識晶片、MOSFET等產品應用範圍擴大,需求大
增,市場胃納量持續擴增中,3大廠均有擅長領域與長期合作客戶,競況並不火爆,未來
幾年各自成長動能相當可期。
心得/評論:
受惠於大尺寸面板驅動IC和電源管理晶片的需求揚升,世界先進在2018年的營收年增
16.1%,稅後淨利61.66億元,EPS達3.72元,三者皆優於2017年的成績。另一方面,世界
先進在收購GF Fab 3E與業務之後,預計能夠增加每年超過40萬片8吋晶圓產能,以及一年
新台幣50億元營收貢獻,使得世界先進在2019年的營業成績備受關注。
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